誕生于武漢光谷，這家光芯片廠商要沖擊IPO了。

近日，證監會披露了關于武漢云嶺光電股份有限公司，首次公開發行股票并上市輔導備案報告。根據報告顯示，9月21日，云嶺光電與海通證券簽署了上市輔導協議。

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從成立到進入上市輔導，這條路云嶺光電僅僅用了五年。

2018年，主營激光設備和光通信器件的A股上市公司華工科技，開始向產業鏈上游戰略布局。作為發起設立人，華工科技聯合其他國際技術專家團隊，成立云嶺光電，專注生產2.5G、10G、25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品。

自成立之初，云嶺光電的核心專家，就達成約定“不靠不買”，專攻自研。成立僅僅一年，云嶺光電就實現10G光芯片量產，隨后又完成了25G光芯片量產；50G芯片正在給客戶送樣、測試的成績。

2021年6月云嶺光電表示“旗下的5G用25G激光器芯片經過了國際通訊巨頭嚴格的可靠性測試，是國內唯一一家通過測試的全國產化擁有自主知識產權企業”。根據2022年數據顯示，25G芯片國內5G市場中，云嶺光電預計可占到30%份額。

成立僅五年，云嶺光電已經成為武漢中高端芯片的主要參與者之一。

當云嶺光電不斷沖擊更高端的芯片產品之際，其公司整體也正在抽離華工科技，以更獨立的姿態應對即將到來的資本市場。

華工科技“孵化”一個IPO

云嶺光電的故事始于一家上市公司。

1999年，脫胎于華中科技大學的華工科技正式成立，以激光設備和光電器件系列產品為主營業務。2000年，華工科技登陸A股市場，是首批國家創新型企業，被稱作“中國高校成果產業化的先行者”。

2005年，華工科技結緣華為，成為華為的供應商，彼時，華工科技僅提供EX9的低端光模塊。在和華為的合作過程中，華工科技不斷提升產品技術實力，逐步從低端光模塊供應，延伸到更高階的產品。

隨著華工科技首個5G光模塊訂單，向華為完成交付，并使用在華為發貨的2.5萬套基站中，華工科技成為了華為公司5G基站建設的首批供應商之一，也出現在華為金牌供應商的名單中。時至今日，華工科技已成為特斯拉、比亞迪、日產、美的等業內頭部企業的供應商。

逐步在業內站穩腳跟之際，華工科技開始向產業鏈上下游布局，延伸出華工激光、華工正源、華工新高理等子公司。其中為了加速布局光芯片產業，2018年，華工科技將子公司華工正源部分芯片生產部門與專有技術，剝離注入云嶺光電，并由華工正源16年在任總經理熊文出任董事長。

此時，除了華工科技外，其他遠在海外的相關專家也回到了武漢。據云嶺光電總經理龍浩表示，在2014年赴美后又回到武漢參與創建云嶺光電。“不知是誰最先發起了‘集結號’，在全球各地的幾位資深專家相約回漢，開創光芯片制造事業。”龍浩說道。

至此，屬于云嶺光電的故事徐徐展開。

華工科技多年的技術布局，為云嶺光電的起步奠定了基礎。起初云嶺光電使用華工科技的光芯片Fab平臺，經過幾年的發展，成為擁有從晶圓材料生長到全流程制程的光芯片IDM廠商。2019年9月，云嶺光電攜全系列產品參加了第21屆中國國際光電博覽會（CIOE 2019）。在展會上，云嶺光電展示了5G時代中100G光模塊需要的25G光芯片。

在商業化層面，云嶺光電不僅給華工科技供貨，也在逐步向外探索找到更多客戶。根據華工科技披露的數據顯示，2020年，云嶺光電實現營收1.04億元，凈虧損2536萬元，2021年上半年營收4845萬元，凈虧損280萬元。

雖然起步和成長過程中，云嶺光電離不開華工科技的支持，但面對即將到來的資本市場，云嶺光電需要以更獨立、靈活的姿態應對。華工科技也意識到了這一點，著手減持云嶺光電。

2018年云嶺光電成立時，華工科技子公司華工正源持股25%。2021年，華工科技以不低于1.2億元的掛牌價格出售了云嶺光電8.2%股權。

減持并不代表著華工科技“不看好”云嶺光電的發展，對于減持一事，華工科技的董秘曾在投資者關系問答時表示，云嶺光電是華工科技在光芯片領域的重要布局，轉讓其部分股權，將進一步優化云嶺光電的股權結構，引入戰略投資方，有助于云嶺光電提升產業鏈協同優勢，提升云嶺光電的核心競爭力和行業影響力。轉讓后云嶺光電部分股權后仍將作為重要股東與云嶺光電開展深入合作。

成立五年來，云嶺光電共完成4輪融資，背后集結了極目成長、蘇高新金控、財富森林等機構。根據天眼查信息顯示，目前云嶺光電的控股股東為武漢峰創為源科技，后者的主要合伙人由云嶺光電總經理龍浩等人組成。華工科技為第二大股東，持股14.09%、深圳市國服創新股權為第三大股東，持股12.11%。

“不靠不買”，瞄準自研中高端芯片

云嶺光電瞄準的光芯片，是一個較為細分且門檻較高的賽道。

光芯片是光通信上游成本占比最高的核心部件，其性能直接決定了光模塊的傳輸速率。其下游應用場景覆蓋通信、工業、消費、國防等諸多領域。由此可見，光芯片的市場前景十分性感。根據 LightCounting預測，2023年全球光模塊市場規模增長4.34%，有望在2027年突破200億美元。

從工藝流程來看，光芯片需要經歷芯片設計、外延生長、晶圓制造等環節，由于生產流程繁瑣且難度較高，大多數廠商多采用 IDM生產模式。

但云嶺光電卻反其道而行之，將生產環節掌握在自己手中。

在云嶺光電成立初期，就確定了自研的目標，前期投入了大量人力物力，用了近兩年的時間打磨和完善了全流程的工藝技術平臺。龍浩曾表示，光芯片第一步就是外延片制造，其質量往往影響光芯片性能，只有少數國家的少數企業可以商業化生產。

為了抓住外延片制造這一關鍵環節，云嶺光電團隊通過上千次研發試驗，讓納米級材料生長。并在此技術上，進行光柵制備、光刻、刻蝕、清洗、測試等。最后經過溫度測試，形成晶圓。這部分制造流程，都是在微觀環境中完成的，只有不斷摸索制造環節，才能熟練掌握核心的制造技術。

云嶺光電副總經理劉立剛表示：“將核心技術掌握在自己手上，便能自主掌控生產投片，不管是產品的開發周期，還是生產周期，不至于受制于外部供應鏈。”

經過多年的摸索，云嶺光電實現了從激光器芯片設計、外延設計及材料生長、晶圓制造、芯片測試和驗證的全流程研發和生產能力。2022年云嶺光電已擁有先進半導體制造與檢測設備300多臺套，百級、千級、萬級凈化廠房6000平米，可年產光通信芯片7200萬顆。25G光芯片已經實現量產商業化。龍浩在2022年表示，25G高速率光芯片每個月的出貨都在10萬只以上，國產的基站當中占比達到了差不多50%的份額。

2023年武漢光博會上，云嶺光電發布了56G EML芯片。同時還有光模塊用的TIA電芯片。云嶺光電光芯片已迭代至56G、112G。

始終堅定自研，也為云嶺光電帶來正向反饋。云嶺光電董事長熊文表示，實現核心材料自己研制后，可將“生長”時間控制在一周內，相較在國外購買外延片或晶圓要快3個月，這樣大大縮短產品迭代周期。

將視角放大從行業來看，雖然光芯片的高門檻，且被海外企業占領大部分市場，如 II-IV、Lumentum等。但國內仍有一批企業在默默耕耘，也是云嶺光電的競爭對手。

例如去年年底上市的光芯片廠商源杰科技，根據招股書顯示，源杰科技10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量，在國內同行業公司中均排名第一。還有上市公司光迅科技，在光芯片 方面，公司已經實現10G DFB、EML光芯片的量產和自供。

足以看出能突破高門檻入局的玩家，其實力都不容小覷。在談及行業格局時，龍浩曾表示：中國的光芯片領域，足夠容納兩三家上市公司。對于云嶺來說，當前的發展空間還足夠大。何況，當前非光通信領域正呈現對光芯片越來越多的需求，比如激光雷達，光纖傳感，生物醫療等等。下一步，通信與非通信的光芯片市場的融合一定會給光芯片市場帶來新的變化。

隨著光芯片產業不斷壯大，未來的競爭會更加激烈，等待云嶺光電的是更嚴苛的考核。

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