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國內晶圓制造能力持續提升 半導體材料市場規模持續增長
2023-08-24 10:19:49 來源：金融界
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得益于近年來政府對半導體制造業的支持，我國晶圓制造能力持續提升，中國大陸半導體材料市場規模持續快速增長。2020-2022年電子材料企業收入規模實現翻倍，國產化率快速提升。
我們認為，隨著半導體行業的博弈加劇，國產化率將持續提升，同時全球半導體需求底部向上，可關注格局好、壁壘高的材料環節及平臺化企業。
半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。主要的晶圓制造材料包括硅片、電子特種氣體、光刻膠及配套試劑、濕電子化學品、拋光材料、靶材、光掩膜版等。
2023年6月，國際半導體產業協會（SEMI）發布的最新《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料營收約727億美元，同比增長8.9%，創歷史新高。其中中國大陸半導體材料市場規模達129.7億美元，在半導體材料市場排名中位居第二，同比增長7.3%。歷經多年發展，中國已實現了大多數半導體材料的布局或量產，但是從整體來看中國半導體材料國產化率仍有較大的提升空間。
去年10月，美國對半導體行業開始第二輪制裁，陶氏、卡伯特等企業斷供材料，今年3月，日、韓對華斷供半導體材料，德國也擬限制部分半導體材料對華出口，行業博弈進一步加劇。盡管半導體材料已度過國產化最快的階段，但在此背景下國產率仍有較大提升空間。同時，受全球需求疲弱影響，晶圓廠自去年四季度開始降低開工率，下半年有望底部回升。
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