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【資料圖】
2023年9月21-22日，深圳寶安區(qū)JW萬豪酒店將舉辦2023中國(深圳)集成電路峰會(ICS2023峰會)。本次峰會的主題是“洞見芯趨勢，共筑芯時代”，其中半導體與集成電路高峰論壇是核心，而“汽車芯片與第三代半導體應用論壇”是重點內容。峰會將圍繞半導體與集成電路產業(yè)政策、技術創(chuàng)新與發(fā)展趨勢、產業(yè)鏈生態(tài)構建、國際局勢分析、供應鏈風險評估與安全防范、最新技術成果展示與應用示范、國家“芯火”平臺與產教融合建設等議題展開討論。屆時，國內外集成電路行業(yè)知名院士、專家學者、企業(yè)家和技術大咖等將共同探討集成電路產業(yè)的突破發(fā)展與時代機遇。
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