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公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司為專業(yè)的集成電路封裝測試代工企業(yè)，經(jīng)營模式為根據(jù)客戶要求及行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，為客戶提供專業(yè)的集成電路封裝測試服務(wù)。
在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路設(shè)計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平，封裝測試業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè)，包括公司在內(nèi)的國內(nèi)主要封裝測試企業(yè)在技術(shù)水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步，競爭實力逐漸增強。公司為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列。
公司持續(xù)拓展產(chǎn)品線。2022 年公司持續(xù)加大研發(fā)投入，完成了3D FO SiP 封裝工藝平臺、基于TCB 工藝的3D Memory 封裝技術(shù)的開發(fā)；雙面塑封技術(shù)、激光雷達產(chǎn)品完成工藝驗證；基于232 層3D NAND Flash Wafer DP 工藝的存儲器產(chǎn)品、長寬比達7.7：1 的側(cè)面指紋、PAMiD 等產(chǎn)品均已實現(xiàn)量產(chǎn)；與客戶合作開發(fā)HBPOP 封裝技術(shù)。
公司23H1 業(yè)績承壓。公司發(fā)布2023 年半年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤0.5-0.7 億元，相比于去年同期下降86.38%-90.27%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為虧損1.8-2.0 億元，同比下降157.60%-164.00%。
2023 年上半年終端市場產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑，公司訂單不飽滿，產(chǎn)能利用率不足，致使歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期有較大幅度下降。
盈利預(yù)測、估值與評級：由于下游需求較為疲弱，我們下調(diào)公司2023-2024 年營業(yè)收入預(yù)測分別為133.32（較原預(yù)測調(diào)整幅度為-15.52%，同下）、153.26（-11.74%）億元，下調(diào)公司2023-2024 年歸母凈利潤預(yù)測分別為7.05（-47.15%）、11.28（-24.75%）億元。新增2025 年營業(yè)收入的預(yù)測為168.58億元，歸母凈利潤的預(yù)測為14.18 億元，當(dāng)前市值對應(yīng)2023-2025 年P(guān)E 分別為40x、25x、20x，我們維持公司“增持”評級。
風(fēng)險提示：技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險；貿(mào)易環(huán)境影響。
