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近日,韶關高新區電子信息制造重點產業項目韶關朗正數據半導體有限公司舉行投產慶典儀式,其為韶關首家芯片半導體封測企業。
據介紹,韶關朗正數據半導體有限公司去年成立,擁有建筑面積8000平方米。公司主要專注于生產高品質的存儲類芯片,如UDP、TF卡、BGA封裝芯片,同時也在規劃eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研發的主控芯片。目前,朗正的生產設備正在安裝調試中,預計9月初將具備生產能力。
廣州日報全媒體記者卜瑜 通訊員劉音倫