近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內集成電路封裝行業(yè)企業(yè)的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。
集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環(huán)境的損傷。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
集成電路封裝產業(yè)的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團為代表的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。
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集成電路封裝行業(yè)發(fā)展狀況調查
《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產業(yè)發(fā)展的四大任務：著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
近年來，隨著物聯(lián)網、人工智能、云計算、大數(shù)據、5G、機器人等新興應用領域的蓬勃發(fā)展，各類半導體產品的使用場景和用量不斷增長，為半導體產業(yè)注入了新的增長動力。根據美國半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據，全球半導體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。
據中研產業(yè)研究院《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析：
全球集成電路封測產業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復合增長率約為9.9%。目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。
集成電路封測行業(yè)是典型的技術密集行業(yè)，企業(yè)的技術研發(fā)實力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。雖然近幾年中國大陸集成電路封測行業(yè)取得快速發(fā)展，從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應求的情況依然普遍存在。由于近幾年市場對于集成電路封測高端人才的需求急劇增加，人材聘用成本不斷上升，未來一段時間，專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。
中國大陸封裝企業(yè)目前大多以第一、第二階段的傳統(tǒng)封 裝技術為主，例如 DiP、SOP 等，產品定位中低端，技術水平較境外領先企業(yè)具 有一定差距。
近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發(fā)展。根據SEMI報告預測，2020-2025 年中國大陸地區(qū)晶圓產能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復合增長率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。隨著芯片制造技術的不斷進步和芯片封裝技術的快速發(fā)展，芯片封裝技術將更加先進和智能化，從而提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。同時，芯片封裝技術的發(fā)展將促進芯片的應用領域不斷擴大和深入。
集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢分析
隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。
未來，隨著 5G 通信、AI、大數(shù)據、自動駕駛、元宇宙、VR/AR 等技術不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產業(yè)規(guī)模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展。
報告對中國集成電路封裝及各子行業(yè)的發(fā)展狀況、上下游行業(yè)發(fā)展狀況、競爭替代技術、發(fā)展趨勢、新技術等進行了分析，并重點分析了中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展狀況和特點，以及中國集成電路封裝行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。我們的報告包含大量的數(shù)據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。
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