每日短訊：易天股份：子公司微組半導體的晶圓高速貼片設備可應用于MEMS、DFN、FC CSP等
來源：每日經濟新聞2023-07-04 13:27:11
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每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問子公司微組半導體的高速貼片機的應用方向和范圍，謝謝！
易天股份（300812.SZ）7月3日在投資者互動平臺表示，子公司微組半導體的晶圓高速貼片設備可應用于MEMS、DFN、FC CSP、FC BGA、BGA、SIP、QFN、LGA等領域。
(記者 畢陸名)
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