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8月23日，金發科技（600143）融資買入373.48萬元，融資償還395.5萬元，融資凈賣出22.02萬元，融資余額10.14億元。
融券方面，當日融券賣出1.11萬股，融券償還4.14萬股，融券凈買入3.03萬股，融券余量262.87萬股。
融資融券余額10.36億元，較昨日下滑0.06%。
小知識
融資融券：融資就是證券公司借錢給投資者買股票，到期將本金和利息一同還了就行，融券可以理解成是投資者借股票來賣的意思，到期把股票還回來并支付利息。一般來說，投資者會出于看好股價而融資買入股票，看空股價而融券賣出股票。