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公司的主營業務為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司為專業的集成電路封裝測試代工企業，經營模式為根據客戶要求及行業技術標準和規范，為客戶提供專業的集成電路封裝測試服務。
在我國集成電路產業鏈中，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，封裝測試業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業，包括公司在內的國內主要封裝測試企業在技術水平上已經和外資、合資企業基本同步，競爭實力逐漸增強。公司為國內領先的集成電路封裝測試企業，產業規模位列全球集成電路封測行業前十大之列。
公司持續拓展產品線。2022 年公司持續加大研發投入，完成了3D FO SiP 封裝工藝平臺、基于TCB 工藝的3D Memory 封裝技術的開發；雙面塑封技術、激光雷達產品完成工藝驗證；基于232 層3D NAND Flash Wafer DP 工藝的存儲器產品、長寬比達7.7：1 的側面指紋、PAMiD 等產品均已實現量產；與客戶合作開發HBPOP 封裝技術。
公司23H1 業績承壓。公司發布2023 年半年度業績預告，預計實現歸母凈利潤0.5-0.7 億元，相比于去年同期下降86.38%-90.27%，扣除非經常性損益后的凈利潤為虧損1.8-2.0 億元，同比下降157.60%-164.00%。
2023 年上半年終端市場產品需求下降，集成電路行業景氣度下滑，公司訂單不飽滿，產能利用率不足，致使歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期有較大幅度下降。
盈利預測、估值與評級：由于下游需求較為疲弱，我們下調公司2023-2024 年營業收入預測分別為133.32（較原預測調整幅度為-15.52%，同下）、153.26（-11.74%）億元，下調公司2023-2024 年歸母凈利潤預測分別為7.05（-47.15%）、11.28（-24.75%）億元。新增2025 年營業收入的預測為168.58億元，歸母凈利潤的預測為14.18 億元，當前市值對應2023-2025 年PE 分別為40x、25x、20x，我們維持公司“增持”評級。
風險提示：技術與產品研發風險；貿易環境影響。