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【環球時報報道 記者 倪浩】據彭博社報道，美國當地時間周一，日本軟銀集團旗下英國芯片設計公司Arm已向美國證券交易委員會（SEC）提交了首次公開募股（IPO）申請書。受益于人工智能的發展浪潮，Arm此番申請納斯達克上市有望成為今年美國交易所最大規模的IPO，這也將成為繼阿里巴巴、Facebook之后，美股歷史上第三大的IPO。

資料圖（IC photo）

報道稱，Arm計劃在9月的第一周開始路演，并在隨后的下一周公布發行價格。《日本經濟新聞》稱，Arm將根據機構投資者的需求動向決定發行價，預估市值將超過600億美元。根據上述報道，自2022年以來，美國IPO市場一直處于低迷狀態，能否隨著Arm的大型上市再次活躍起來備受關注。

英國《金融時報》稱，Arm是一家英國公司，其設計幾乎壟斷了所有智能手機的核心芯片，市場份額超過99%。Arm在招股說明書中表示，估計全球約有 70%的人口使用采用了Arm芯片的產品。在去年總價值2000多億美元的市場總量中，包含Arm技術的芯片份額為49%。

此次Arm的估值或受益于方興未艾的人工智能，此前在市場的追捧中，英偉達已躋身萬億美元俱樂部，與蘋果、微軟、谷歌等進入同一梯隊。《華爾街日報》稱，過去20年來，Arm的電路設計和基本芯片架構在智能手機中已是無處不在，最近的人工智能熱潮更是令其如虎添翼，有望帶來新的銷售商機。Arm在提交給美國SEC的文件中稱，基于其設計技術的芯片已搭載在數以十億計的設備上，其中包括智能手機、相機和汽車。英偉達目前也在其即將推出的一些功能強大的人工智能芯片中使用Arm的設計。

由于IPO規模龐大，Arm的上市申請受到全球矚目。不過這并非是其第一次上市。綜合《華盛頓郵報》等美媒報道，Arm成立于1990年，最初為位于英國的一家合資公司，1998年到2016年同時在英國和美國上市。2016年9月，Arm被日本軟銀集團以320億美元收購并私有化退市。2020年,軟銀集團試圖以400億美元將Arm賣給英偉達，但最終于2022年2月宣告失敗。2023年2月，軟銀集團宣布Arm將于納斯達克重啟上市。報道稱，在此之前，軟銀集團創辦人兼社長孫正義經常談到 Arm的增長潛力，他希望此次成為芯片行業史上“規模最大”的一次IPO。

在向美國SEC遞交的招股書中，Arm披露中國是其重要的市場，其在中國設立了一家合資公司。《華爾街日報》稱，在最近一個財政年度，Arm收入中有大約25%來自中國。

通信技術專家項立剛22日告訴《環球時報》記者，Arm上一財年營收為26.8億美元，其業務重心為IP授權，不涉及芯片制造，并且歷史上在資本市場上曾被多次易手。項立剛分析認為，雖然Arm此次IPO或成為今年美股之最，這并不意味著Arm的發展空間將被大大拓展。但在融資的支持下，Arm將有更多的資金投入研發，這將是確定的。另外，Arm成功IPO也會為近年來投資收益不佳的軟銀集團“回血”。

項立剛稱，中國已經成為Arm的單一最大市場，中美之間的科技對立對其無疑將帶來一定的風險，或存在美國壓迫其對中國實施出口管制的可能。但項立剛認為，目前來看，這種風險并不大，未來或可借鑒其他同業公司做法，通過許可證申請等其他方法來規避上述這些潛在的風險。

責編：張青津