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業內人士表示，擴產焦點在于HBM3，SK海力士正在準備投資后段工藝設備，將擴建封裝HBM3的利川工廠。預計到今年年末，后段工藝設備規模將增加近一倍。

據臺灣電子時報援引韓媒報道稱，由于AI半導體需求增加，存儲龍頭之一的SK海力士正在擴建HBM產線，計劃將HBM產能翻倍。

業內人士表示，擴產焦點在于HBM3，SK海力士正在準備投資后段工藝設備，將擴建封裝HBM3的利川工廠。預計到今年年末，后段工藝設備規模將增加近一倍。

值得一提的是，SK海力士在去年6月已率先量產了DRAM HBM3，且已供貨英偉達的H100。

另據Business Korea報道顯示，英偉達已要求SK 海力士提供HBM3E樣品，后者正在準備出貨樣品。

HBM3E是DRAM HBM3的下一代產品。目前，SK海力士正在開發HBM3E，目標明年上半年量產。通常在產品開發完成后，樣品會提供給客戶進行認證。SK hynix副總裁Park Myung-soo今年4月曾透露，公司正在準備下半年的8Gbps HBM3E產品樣品。

之前在半導體寒冬中，SK海力士已決定縮減今年設備投資規模。但即便是在這種情況下，公司也沒有放棄熱門產品的機會。在今年Q1業績說明會上，SK海力士表示，今年投資將同比減少50%，公司將執行投資DDR5、LPDDR5、HBM3等產品生產，以應對下半年及明年的需求增長。

▌主流AI訓練芯片“標配” HBM或迎量價齊升

2023年開年后三星、SK海力士的HBM訂單快速增加，之前另有消息稱HBM3較DRAM價格上漲5倍。

隨著AI技術不斷發展，AI訓練、推理所需計算量呈指數級增長，2012年至今計算量已擴大30萬倍。處理AI大模型的海量數據(行情603138,診股)，需要寬廣的傳輸“高速公路”即帶寬來吞吐數據。

HBM通過垂直連接多個DRAM，顯著提高數據處理速度。它們與CPU、GPU協同工作，可以極大提高服務器性能。其帶寬相比DRAM大幅提升，例如SK海力士的HBM3產品帶寬高達819GB/s。同時，得益于TSV技術，HBM的芯片面積較GDDR大幅節省。

國盛證券指出，HBM最適用于AI訓練、推理的存儲芯片。受AI服務器增長拉動，HBM需求有望在2027年增長至超過6000萬片。Omdia則預計，2025年HBM市場規模可達25億美元。

廣發證券(行情000776,診股)也補充稱，HBM方案目前已演進為高性能計算領域擴展高帶寬的主流方案，并逐漸成為主流AI訓練芯片的標配。

分析師進一步飆升，AIGC時代為HBM帶來的需求增量主要體現在兩方面：

一方面，單顆GPU需要配置的單個HBM的Die層數增加、HBM個數增加；另一方面，大模型訓練需求提升拉動對AI服務器和AI芯片需求，HBM在2023年將需求明顯增加，價格也隨之提升。

韓國證券分析師認為，在HBM3、DDR5帶動下，存儲芯片價格將在下半年出現反彈。

A股中， 雅克科技(行情002409,診股) 為電子材料平臺型公司，是SK海力士前驅體核心供應商。另外，分析師建議關注 深科技(行情000021,診股) 、 太極實業(行情600667,診股) 、 長電科技(行情600584,診股) 及 通富微電(行情002156,診股) 。

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