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世運電路(603920)：車用PCB持續突破 Q2業績大幅增長
(資料圖片)
事件：
公司發布2023年 半年度業績報告。2023 年上半年公司實現營業收入21.51 億元，同比下降2.32%；歸母凈利潤1.96 億元，同比增長46.85%；扣非歸母凈利潤1.92 億元，同比增長40.86%。其中二季度實現營業收入11.36 億元，同比下降7.23%，環比增長11.88%；歸母凈利潤1.21 億元，同比增長40.26%，環比增長61.17%。
點評：
優勢客戶順利突破，新能源汽車PCB 增長迅速。公司產品下游應用領域中汽車電子占比最高，特別是新能源汽車近年增長迅速，公司在該領域深耕十余年，占據先發優勢，已全面融入全球供應鏈體系，先后通過多項認證，產品質量獲得廣泛認可，并與全球頭部新能源汽車終端客戶及零部件廠商建立了長期的合作關系，如特斯拉、松下、現代摩比斯、電裝、愛信、佛瑞亞等，在行業競爭中占據優勢地位。在新產品方面，汽車用高頻高速3 階、4 階HDI、HDI 軟硬結合板和耐離子遷移電高壓厚銅PCB 實現量產，代表公司汽車PCB 產品進入高質高質量汽車核心領域，進一步鞏固了公司的護城河。同時公司積極導入國內汽車終端客戶，與蔚來、理想、上汽本田多個項目獲得定點，通過百度自動駕駛認證，與廣汽、長城、小鵬加深合作，多個產品實現量產，國內市場有望成為公司汽車PCB 的第二驅動力。
服務器PCB 技術領先，有望成為第二增長曲線。公司持續提升相關技藝水平，目前已與國內外一線客戶開展技術交流和新產品驗證，其中云端數據中心PCB 方面已實現24 層超低損耗服務器5G 通信類PCB 的量產，28 層產品也已具備制造能力，而且在高多層PCB 制作中應用了多種高端技術，先進的技術為公司開拓市場奠定堅實基礎，高附加值產品占比不斷提升。業務開拓取得進展，云端數據中心、AI 大算力模組、邊緣計算等高多層超低損PCB 已實現量產，市場前景廣拓，服務器PCB 未來有望成為公司第二增長曲線。
盈利預測與投資評級：我們預計2023/2024/2025 年歸母凈利潤為5.18/6.27/7.51 億元，對應PE 為17/14/12 倍，考慮到公司為汽車領域PCB 龍頭，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：行業需求不及預期、市場競爭加劇、產能釋放不及預期
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