北極雄芯獲超億元融資，Chiplet技術為AI算力利用率提速！|一級市場前瞻

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北極雄芯，一家芯片公司，近日完成新一輪超億元融資，投資方為豐年資本、正為資本。該公司主要聚焦研發三類產品：通用型芯粒、功能型芯粒和高速互聯接口。這些產品將用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發，并進一步投入高速互聯芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發。

北極雄芯希望通過Chiplet架構將下游各場景芯片需求中的通用部分和專用部分解耦，分別設計制造小芯粒并集成，解決下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的問題。

從投資者的角度來看，Chiplet方案是滿足國內日益增長的大算力應用場景需求的幾種方式之一。芯片制程無法無限壓縮，而Chiplet是一種將芯片中計算、控制、傳輸、接口等不同模塊，按照不同制程設計、生產，再通過高速互聯的方式將各個模塊封裝在一起的技術路線。這種技術可以在解決下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的問題上發揮重要作用。

AI在各個行業中的應用越來越多，但大部分下游客戶需要面臨通用芯片算力利用率低和專用芯片成本高的痛點。北極雄芯希望通過Chiplet的方式，提供包括AI加速、多媒體處理等功能型模塊，讓芯片的利用率能得到最大程度的提高。這既能更好的提高算力的利用率，也避免了ASIC芯片量產成本高昂的問題。

未來，北極雄芯希望將產品用于大云端和大邊端場景，云端主要是用于滿足各類AI推理需求，邊端則以多元化智能駕駛場景為代表。北極雄芯已與多家下游場景方達成戰略合作，共同推動Chiplet在智能駕駛、人工智能服務器等各行業場景的應用。

北極雄芯的團隊成員擁有英特爾、Cadence、Marvell、中興、華為、海思、紫光等境內外知名半導體公司背景，研發人員占比超過90%。公司總部在