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《科創板日報》8月1日訊截至發稿，共84家科創板公司披露了7月機構調研紀要，總體而言，醫療（包含生物制藥、醫療器械等）、半導體（包含設計、設備、材料）、軟件類公司占比最多，而光伏、鋰電池等新能源行業被“冷落”。
其中7家公司接受了超一百家機構調研。本月機構接待量最多的公司是科德數控，累計接待了416家機構；其次是容百科技、壹石通，兩者的機構接待量超200；奧比中光、元琛科技、航宇科技、中科藍訊四家公司的機構接待量超100。
從所處行業看，上述公司中2家立足高端制造領域——科德數控是國內機床行業的龍頭公司，航宇科技主要產品為航空發動機環形鍛件；3家公司的業務與新材料相關——容百科技從事鋰電池正極材料的研發、生產和銷售，壹石通的核心產品為鋰電池阻燃材料，元琛科技是復合銅箔供應商；另外，奧比中光主要面向機器人行業提供3D視覺傳感器，中科藍訊是消費電子芯片供應商。
從市值上看，僅容百科技、奧比中光的市值超百億元，其他公司市值在20億元-90億元之間。其中市值最小的是元琛科技，市值僅21億元，壹石通和科德數控的市值分別為65億元、82億元。
具體到個股，7月份調研科德數控的機構中，不少機構進行了現場參觀。科德數控此前預計2023年上半年其凈利同比增加65.15%至97.96%，扣非凈利預計同比增加98.27%至136.86%。該公司稱，2023年上半年，五軸聯動數控機床市場需求旺盛，公司訂單量顯著增加，對比上年同期，新增訂單增速超過90%。
其在接受調研時表示，由于公司自制高檔數控系統及關鍵功能部件以匹配高端數控機床，所以擴產節奏穩步而有序，目前依然按照每年增長100臺的產能增速進行，預期2024-2025年可達產500臺。
對于壹石通，繼阻燃材料勃姆石之后，機構找到了該公司的新亮點——高端芯片封裝用材料。7月17日，142家機構參與的一場調研中，有機構圍繞壹石通的Low-α球形氧化鋁產品及其投產計劃等密集提問。
據壹石通介紹，Low-α射線球形氧化鋁產品主要作為高端芯片封裝材料的功能填料,可應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景,下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。其投建的高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁等產品預計在2023年四季度陸續投產，常規芯片封裝用EMC和CCL領域的電子級二氧化硅系列產品有望在2024年陸續投產。
另外，凱賽生物雖然機構來訪量不如上述公司（7月接受了47家機構調研），但該公司近期迎來了重磅利好，招商局集團或成為其戰略投資者。凱賽生物是國內合成生物產業的龍頭企業，其6月25日發布的定增預案擬定增不超過66億元，若定增完成，招商局集團預計間接持股超5%。
從最新調研紀要中可看出，招商局的這筆投資是機構的關注重點，凱賽生物回復機構稱，招商局集團旗下業務涉及海運、港口、航運、金融、房地產、能源等諸多領域，而凱賽生物的生物基新材料可以應用于其多個實業板塊。
