【資料圖】
格隆匯9月8日丨深南電路(002916.SZ)接受投資者調研時稱，公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，其中項目一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產設備已陸續進廠安裝、調試，預計將于2023年第四季度連線投產。公司FC-BGA封裝基板中階產品目前已在客戶端順利完成認證，部分中高階產品已進入送樣階段，高階產品技術研發順利進入中后期階段，現已初步建成高階產品樣品試產能力。
【資料圖】
格隆匯9月8日丨深南電路(002916.SZ)接受投資者調研時稱，公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，其中項目一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產設備已陸續進廠安裝、調試，預計將于2023年第四季度連線投產。公司FC-BGA封裝基板中階產品目前已在客戶端順利完成認證，部分中高階產品已進入送樣階段，高階產品技術研發順利進入中后期階段，現已初步建成高階產品樣品試產能力。
股票快報版權所有 未經股票快報書面特別授權，請勿轉載或建立鏡像
聯系郵箱：401 749 135 @qq.com
