德龍激光2023年半年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下：

一、報(bào)告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營(yíng)業(yè)務(wù)情況說(shuō)明

(資料圖片僅供參考)

1.公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端工業(yè)應(yīng)用精密激光加工設(shè)備及其核心器件激光器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

公司是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，自成立以來(lái)，一直致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的前沿研究和開發(fā)。公司專注于激光精細(xì)微加工領(lǐng)域，憑借先進(jìn)的激光器技術(shù)、高精度運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)以及深厚的激光精細(xì)微加工工藝積淀，聚焦于泛半導(dǎo)體、新型電子及新能源等應(yīng)用領(lǐng)域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復(fù)合材料提供激光加工解決方案。同時(shí)，公司通過(guò)自主研發(fā)，目前已擁有納秒、超快（皮秒、飛秒）及可調(diào)脈寬系列固體激光器的核心技術(shù)和工業(yè)級(jí)量產(chǎn)的成熟產(chǎn)品。

2.公司的主要產(chǎn)品及其用途

公司主要產(chǎn)品為精密激光加工設(shè)備和激光器，具體介紹如下：

（1）精密激光加工設(shè)備

根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)路徑的不同，公司精密激光加工設(shè)備主要分為半導(dǎo)體領(lǐng)域激光加工設(shè)備、顯示領(lǐng)域激光加工設(shè)備、新型電子領(lǐng)域激光加工設(shè)備及新能源領(lǐng)域激光加工設(shè)備。公司主要產(chǎn)品情況具體如下：

①半導(dǎo)體領(lǐng)域激光加工設(shè)備：包括：（1）碳化硅、氮化鎵等各類半導(dǎo)體晶圓的切割、劃片；（2）LED/Mini LED晶圓切割、裂片；（3）Micro LED激光剝離、激光巨量轉(zhuǎn)移；（4）集成電路傳統(tǒng)封裝及先進(jìn)封裝應(yīng)用：如激光解鍵合、輔助焊接、晶圓打標(biāo)、激光開槽、3D堆疊芯片鉆孔等。

②顯示領(lǐng)域激光加工設(shè)備：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED顯示屏的切割、修復(fù)和蝕刻等。主要產(chǎn)品情況具體如下：

③新型電子領(lǐng)域激光加工設(shè)備：主要應(yīng)用于柔性電路板（FPC）、印制電路板（PCB）、陶瓷、電動(dòng)車載玻璃、汽車抬頭顯示玻璃、LCP/MPI天線、PET薄膜等的切割、鉆孔、蝕刻。尤其隨著新能源汽車的發(fā)展，相關(guān)軟板、車載玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的應(yīng)用。公司面向汽車電子、5G和消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用，推出配套激光加工解決方案，主要產(chǎn)品情

況具體如下：

④新能源領(lǐng)域激光加工設(shè)備：2022年，公司新設(shè)立新能源（001258）事業(yè)部，布局鋰電、光伏等新能源應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括：（1）鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備；（2）印刷網(wǎng)版激光制版設(shè)備；（3）鋰離子、氫燃料動(dòng)力電池相關(guān)智能化裝備；（4）電力系統(tǒng)儲(chǔ)能、基站儲(chǔ)能和家庭儲(chǔ)能電池相關(guān)智能化裝備，主要產(chǎn)品情況具體如下：

（2）激光器

公司激光器產(chǎn)品主要包括固體激光器及光纖超快激光器。按激光脈沖寬度劃分主要包括納秒激光器、皮秒激光器、飛秒激光器及可調(diào)脈寬激光器等。公司自產(chǎn)激光器主要用于公司配套生產(chǎn)精密激光加工設(shè)備，部分激光器對(duì)外銷售。2022年，公司推出皮秒紫外60W激光器，量產(chǎn)工業(yè)級(jí)飛秒紅外80W/紫外30W激光器，2023年，正式推出光纖系列激光器。公司激光器產(chǎn)品情況具體如下：

3.主要經(jīng)營(yíng)模式

公司通過(guò)自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售精密激光加工設(shè)備及激光器，并為客戶提供激光設(shè)備租賃和激光加工服務(wù)實(shí)現(xiàn)盈利。公司相關(guān)產(chǎn)品及服務(wù)主要以直銷方式提供，即直接與最終用戶簽署合同和結(jié)算款項(xiàng)，并向其提供技術(shù)支持和售后服務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，公司的主要經(jīng)營(yíng)模式未發(fā)生變化。

4.公司所屬行業(yè)情況說(shuō)明

中國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模全球占比高，發(fā)展態(tài)勢(shì)向好

隨著制造產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)加工制造向高端加工制造轉(zhuǎn)型升級(jí)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和高端制造業(yè)的升級(jí)讓更多的激光應(yīng)用技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景涌現(xiàn)出來(lái)。根據(jù)《2023中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，2022年全球激光設(shè)備市場(chǎng)銷售收入約為216億美元，預(yù)計(jì)2023年，全球激光設(shè)備市場(chǎng)銷售收入將以9%左右的速度增長(zhǎng)達(dá)到235億美元。

在國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)的新發(fā)展格局促進(jìn)下，更多的激光應(yīng)用技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景出現(xiàn)，帶動(dòng)中國(guó)的激光產(chǎn)業(yè)在全球激光設(shè)備市場(chǎng)所占比重持續(xù)攀升，目前中國(guó)已經(jīng)成為迄今為止全球最大的工業(yè)激光市場(chǎng)。根據(jù)《2023中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，2022年，全球激光設(shè)備市場(chǎng)銷售收入里中國(guó)占比達(dá)到58.8%。預(yù)計(jì)2023年我國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)同比增長(zhǎng)8%-12%。

趨勢(shì)一：激光精細(xì)微加工成為先進(jìn)制造業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

激光精細(xì)微加工為高端精密制造領(lǐng)域的核心加工手段。激光精細(xì)微加工一般指利用激光手段在微米級(jí)別的精度下對(duì)材料器件進(jìn)行加工的工藝過(guò)程。隨著我國(guó)制造業(yè)進(jìn)一步向高精尖、智能化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的機(jī)械加工手段在精度、加工效率、可靠性、適用范圍等諸多方面愈發(fā)難以適應(yīng)新的工業(yè)生產(chǎn)要求，激光精細(xì)微加工則憑借其精度高、柔性強(qiáng)、熱效應(yīng)小、適用面廣泛等優(yōu)勢(shì)，逐步成為高端精密制造領(lǐng)域的核心加工手段。

隨著著高功率切割/焊接、微電子加工以及傳感等領(lǐng)域需求持續(xù)提升以及激光加工技術(shù)的不斷成熟，以激光切割、鉆孔、蝕刻為代表的精密激光加工技術(shù)在工業(yè)中的應(yīng)用日趨廣泛，伴隨著高功率、長(zhǎng)壽命激光器成本的持續(xù)降低，激光精密加工技術(shù)逐漸成為先進(jìn)制造領(lǐng)域的重點(diǎn)發(fā)展方向。中國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)中，工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域占據(jù)60%以上的市場(chǎng)份額。根據(jù)《2021中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，我國(guó)作為全球最大的制造業(yè)國(guó)家，激光設(shè)備目前主要應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)之中。2020年，工業(yè)領(lǐng)域激光設(shè)備銷售收入為432.1億元，占全市場(chǎng)銷售收入的比重為62.53%，2021E年工業(yè)領(lǐng)域激光設(shè)備銷售收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至480億元，是我國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)最為主要的增長(zhǎng)點(diǎn)。激光精細(xì)微加工未來(lái)在工業(yè)領(lǐng)域滲透率提升空間大。整體來(lái)看，我國(guó)工業(yè)激光設(shè)備仍以切割、焊接和打標(biāo)等宏觀加工為主，2021年占比合計(jì)高達(dá)67%。而激光加工設(shè)備在半導(dǎo)體和顯示、精密加工領(lǐng)域的銷售額占比分別僅為12%、9%，在中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)不斷深化的背景下，產(chǎn)品和零件加工逐漸趨向微型化、精密化，隨著精細(xì)激光微加工技術(shù)向更多的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展，未來(lái)精細(xì)激光微加工市場(chǎng)份額將會(huì)有很大的提升。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端工業(yè)應(yīng)用精密激光加工設(shè)備及其核心器件激光器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)和工藝積累，公司著眼于高技術(shù)含量、應(yīng)用前沿的方向，產(chǎn)品目前已批量應(yīng)用于碳化硅、氮化鎵等各類半導(dǎo)體晶圓的切割、劃片，Mini-LED/Micro-LED激光剝離、轉(zhuǎn)移，MEMS芯片切割，汽車電子軟板、車載玻璃，新型薄膜光伏電池制備等。激光行業(yè)中宏觀加工市場(chǎng)規(guī)模較大，參與競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)數(shù)量較多。激光精細(xì)微加工領(lǐng)域技術(shù)門檻較高，起步較晚，參與競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)數(shù)量較少，特別是高端工業(yè)應(yīng)用激光設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)具備核心競(jìng)爭(zhēng)力的公司數(shù)量進(jìn)一步減少，公司建立了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

趨勢(shì)二：中國(guó)激光器行業(yè)發(fā)展迅速，超快激光器需求快速增長(zhǎng)

隨著激光加工的應(yīng)用范圍逐漸擴(kuò)大，激光打孔、打標(biāo)、切割、焊接、蝕刻等激光加工技術(shù)已經(jīng)在汽車工業(yè)、微電子半導(dǎo)體業(yè)、電氣制造業(yè)、機(jī)械制造業(yè)等諸多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。半導(dǎo)體、顯示、新能源等精細(xì)微加工領(lǐng)域和航空發(fā)動(dòng)機(jī)、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)等零部件結(jié)構(gòu)高度復(fù)雜的尖端科技領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸增多。固體激光器，尤其是短波長(zhǎng)、短脈寬的紫外皮秒、紫外飛秒激光器，在目前的激光精細(xì)微加工領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛。激光精細(xì)微加工領(lǐng)域前景廣闊，驅(qū)動(dòng)了超快激光器（皮秒激光器、飛秒激光器）的快速增長(zhǎng)。

根據(jù)《2023中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，2021年，國(guó)內(nèi)從事超快激光器研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)銷售的超快激光器中95%是皮秒激光器，飛秒激光只占據(jù)了很小的市場(chǎng)份額，2022年，國(guó)內(nèi)銷售的超快激光器中85%是皮秒激光器，飛秒激光器的銷售數(shù)量較2021年有了一定的提升。國(guó)產(chǎn)激光器占總銷量的55%，但國(guó)產(chǎn)激光器僅占總市場(chǎng)規(guī)模的30%。國(guó)內(nèi)超快激光器市場(chǎng)規(guī)模從2021年的32億元增長(zhǎng)至2022年的35.7億元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到39.5億元。

歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家作為傳統(tǒng)的激光技術(shù)強(qiáng)國(guó)，最先在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域大規(guī)模使用激光設(shè)備，從而培育出了從事固體激光器研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的德國(guó)通快、美國(guó)相干等長(zhǎng)期占據(jù)全球激光器市場(chǎng)絕大部分份額的國(guó)際巨頭。近年來(lái)，隨著我國(guó)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，國(guó)產(chǎn)激光器得到了發(fā)展機(jī)會(huì)，并逐漸在中低端激光器市場(chǎng)開始占據(jù)主導(dǎo)地位，但在高端激光器生產(chǎn)上，由于普遍存在的規(guī)模小、起步晚、研發(fā)水平不足的問(wèn)題，與歐美發(fā)達(dá)國(guó)家尚存在較大的差距，該部分市場(chǎng)目前仍基本由傳統(tǒng)歐美巨頭掌控。

德龍激光深耕激光精細(xì)微加工領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)最早開展固體激光器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的公司之一。公司于2008年推出了工業(yè)級(jí)納秒固體激光器，2010年實(shí)現(xiàn)超快激光加工設(shè)備的銷售，通過(guò)十多年的持續(xù)技術(shù)研發(fā)形成了納秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飛秒激光器）及可調(diào)脈寬激光器系列。在激光加工精度要求更高的設(shè)備上，公司更多使用自產(chǎn)的激光器產(chǎn)品。公司固體超快激光器產(chǎn)品性能較為領(lǐng)先，部分激光器產(chǎn)品的最大輸出功率、最大單脈沖能量與歐美激光器生產(chǎn)廠商相當(dāng)，已逐步打破歐美巨頭的壟斷格局，公司固體超快激光器產(chǎn)品性能具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

從固體超快激光器到光纖超快激光器，公司激光器品類持續(xù)拓展。為配合公司半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域業(yè)務(wù)拓展需要，保持公司激光加工設(shè)備較高的盈利能力，自2021年開始公司成功研發(fā)多款光纖激光器，2023年正式推出光纖激光器系列，包括全光纖飛秒激光器、QCW光纖激光器、MOPA光纖激光器等。從固體超快激光器到光纖超快激光器，在高端激光器上產(chǎn)品線的不斷完善，將進(jìn)一步提升公司在激光微加工應(yīng)用上的競(jìng)爭(zhēng)力。

趨勢(shì)三：開發(fā)定制化設(shè)備成為激光精細(xì)微加工行業(yè)重要趨勢(shì)

在激光精細(xì)微加工設(shè)備領(lǐng)域，開發(fā)定制化設(shè)備已成為重要的發(fā)展趨勢(shì)之一。面對(duì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)和傳統(tǒng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的局面，技術(shù)持續(xù)迭代帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級(jí)換代需求，為保持行業(yè)領(lǐng)先者的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)生的技術(shù)領(lǐng)先性的需要，加之對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)重視引起的技術(shù)保密需要，標(biāo)品設(shè)備已無(wú)法滿足客戶日益增長(zhǎng)的個(gè)性化需求，為維持其行業(yè)地位，客戶更愿意選擇定制化設(shè)備以推動(dòng)新一代生產(chǎn)制程。因此將激光光源、光路設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)等技術(shù)的有效融合的激光定制化設(shè)備開發(fā)策略是推動(dòng)激光加工設(shè)備升級(jí)發(fā)展的關(guān)鍵。

公司的精密激光加工設(shè)備主要為定制化設(shè)備，系根據(jù)客戶的需求設(shè)計(jì)相關(guān)的結(jié)構(gòu)、功能，滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)，以滿足客戶專用化需求，公司產(chǎn)品規(guī)模、技術(shù)水平、性能指標(biāo)、市場(chǎng)口碑等方面均獲得行業(yè)頭部客戶認(rèn)可。公司具備各類應(yīng)用的激光精細(xì)微加工整套解決方案能力，自主研發(fā)擁有固體納秒激光器、固體超快激光器（皮秒、飛秒）、激光加工設(shè)備方案設(shè)計(jì)、激光工藝、運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、控制軟件、自動(dòng)化等一系列核心部件及工藝，尤其在大功率超快激光器、光路設(shè)計(jì)、控制軟件、精密運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)等的設(shè)計(jì)和制造方面，掌控了激光精細(xì)微加工的關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建了核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。近期的行業(yè)案例如公司關(guān)注到鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池的產(chǎn)業(yè)化機(jī)會(huì)，配合客戶需求推出的鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)整段設(shè)備（包括前段P0激光打標(biāo)設(shè)備，P1、P2、P3激光劃線設(shè)備，P4激光清邊設(shè)備、傳輸&緩存線體、后段封裝檢測(cè)等一系列自動(dòng)化設(shè)備），該設(shè)備采用定制的光學(xué)模組和獨(dú)特的工藝創(chuàng)新，且該設(shè)備的激光器和光學(xué)系統(tǒng)均為公司定制開發(fā)。公司具有持續(xù)開發(fā)實(shí)力，目前已開發(fā)完成針對(duì)鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池的第二代生產(chǎn)設(shè)備，對(duì)設(shè)備的激光器、光學(xué)系統(tǒng)、加工幅面和生產(chǎn)效率等都進(jìn)行了迭代升級(jí)。報(bào)告期內(nèi)，公司正與頭部客戶進(jìn)行新工藝開發(fā)和商務(wù)溝通，同時(shí)新客戶開拓進(jìn)展順利。新技術(shù)的快速發(fā)展和定制化設(shè)備需求增加將有利于打開公司產(chǎn)品新的增長(zhǎng)空間。

趨勢(shì)四：面向第三代半導(dǎo)體材料的激光精細(xì)微加工應(yīng)用需求增加

電動(dòng)汽車、充電樁、元宇宙等新興產(chǎn)業(yè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提升了對(duì)半導(dǎo)體材料的需求。在半導(dǎo)體芯片制造的部分關(guān)鍵制程中，激光是有效的加工手段之一，半導(dǎo)體晶圓屬于硬脆材料，在一個(gè)6-8英寸的晶圓上有成千上萬(wàn)顆芯片，晶圓切割和劃片需要微納米級(jí)的加工方式，為激光精細(xì)微加工設(shè)備廠商提供了機(jī)會(huì)。

第三代半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)熱度不減。據(jù)CASA Research不完全統(tǒng)計(jì)2022年度國(guó)外共有17個(gè)第三代半導(dǎo)體相關(guān)重點(diǎn)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)建項(xiàng)目，其中11個(gè)項(xiàng)目明確披露投資規(guī)模，涉及金額達(dá)約105.2億美元，項(xiàng)目數(shù)量及金額較前幾年大增。在新能源汽車和光伏行業(yè)的蓬勃發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模快速提升，據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2022年全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⑦_(dá)15.34億美元，同比增長(zhǎng)40.72%，預(yù)計(jì)到2027年市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)62.97億美元，2021~2027年復(fù)合增速超30%。在市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求打開。

8英寸SiC晶圓開始商業(yè)化量產(chǎn)。國(guó)內(nèi)廠商在加速布局碳化硅市場(chǎng)的同時(shí)，增加6英寸SiC襯底供應(yīng)，8英寸突破步伐加快。8英寸SiC晶圓能大幅降低SiC晶圓成本，并且由于下游需求爆發(fā)，全球SiC供不應(yīng)求，各大廠商加速推進(jìn)8英寸SiC晶圓以擴(kuò)大供給。2022年以來(lái)，晶盛機(jī)電（300316）、天岳先進(jìn)、天科合達(dá)等企業(yè)先后宣布開發(fā)出8英寸SiC單晶/襯底，小規(guī)模量產(chǎn)也被提上日程。

報(bào)告期內(nèi)，公司緊抓半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的趨勢(shì)，加速半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備的市場(chǎng)推廣，尤其在碳化硅領(lǐng)域，德龍激光從碳化硅晶圓激光劃片設(shè)備、退火設(shè)備拓展至切片設(shè)備。2022年公司正式推出碳化硅晶錠激光切片技術(shù)，完成其工藝研發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證，2023年取得頭部客戶批量訂單，現(xiàn)處于市場(chǎng)開拓階段。碳化硅晶錠激光切片技術(shù)主要面向碳化硅晶錠的分片環(huán)節(jié)，材科損耗小，加工效率高，設(shè)備運(yùn)行無(wú)需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶錠分切、最大切割速度800mm/s。相比于傳統(tǒng)金剛絲切割工藝，材料耗損少，晶片產(chǎn)出高，良率可控，切割效率也具有較大優(yōu)勢(shì)。碳化硅晶錠切片技術(shù)打破國(guó)外在第三代半導(dǎo)體核心裝備領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，打破我國(guó)第三代半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率低，依賴進(jìn)口的局面。

二、核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展

1.核心技術(shù)及其先進(jìn)性以及報(bào)告期內(nèi)的變化情況

自成立至今，公司始終專注于激光精細(xì)微加工領(lǐng)域。公司高度重視自主技術(shù)研發(fā)和積累，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)作為發(fā)展戰(zhàn)略，不斷進(jìn)行自主研發(fā)創(chuàng)新，積累了多項(xiàng)核心技術(shù)，公司取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)達(dá)成深度融合，推動(dòng)了精密激光加工設(shè)備和激光器的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，推進(jìn)了激光行業(yè)的發(fā)展。

（1）現(xiàn)有核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展情況良好

①激光器相關(guān)技術(shù)

公司的激光器相關(guān)技術(shù)主要包括：激光諧振腔光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)、長(zhǎng)壽命皮秒種子源技術(shù)、高功率、高增益皮秒放大器技術(shù)、長(zhǎng)壽命飛秒種子源技術(shù)、高功率、高增益飛秒放大器技術(shù)、高效率的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換技術(shù)、激光器控制技術(shù)等全套激光器技術(shù)。

公司應(yīng)用上述技術(shù)開發(fā)出一系列的激光器產(chǎn)品，其中Coral系列和Marble系列納秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打標(biāo)等激光精密加工領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用和客戶好評(píng)，產(chǎn)品以良好的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)取得了一定的國(guó)際市場(chǎng)訂單，遠(yuǎn)銷日本、美國(guó)、歐洲；Amber系列皮秒激光器具備紅外、綠光、紫外波長(zhǎng)的輸出，最大平均功率達(dá)到紅外100W和紫外60W，該系列產(chǎn)品在半導(dǎo)體晶圓切割、OLED柔性顯示面板制造、5G高頻天線切割、PCB切割、科學(xué)研究等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用；Axinite系列飛秒激光器涵蓋了紅外、綠光、紫外波長(zhǎng)的輸出，最大輸出功率達(dá)紅外100W和紫外30W，在半導(dǎo)體、OLED柔性顯示面板制造、生物醫(yī)療、科學(xué)研究等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

②激光應(yīng)力誘導(dǎo)切割技術(shù)

激光應(yīng)力誘導(dǎo)切割技術(shù)是針對(duì)半導(dǎo)體、光學(xué)等透明脆性材料專門開發(fā)的核心激光加工工藝技術(shù)，適用于硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石、石英等材料。與傳統(tǒng)的機(jī)械刀輪切割比較具有切割效率高、材料損耗小、崩邊小、無(wú)粉塵等優(yōu)勢(shì)。在MEMS、RFID、第三代半導(dǎo)體功率芯片、LED、光學(xué)濾光片等市場(chǎng)得到廣泛的應(yīng)用。公司以該核心技術(shù)為依托形成了晶圓激光應(yīng)力誘導(dǎo)切割設(shè)備、玻璃晶圓激光切割設(shè)備、碳化硅晶圓激光劃片及切片設(shè)備等系列產(chǎn)品。相關(guān)產(chǎn)品服務(wù)于海思、中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、士蘭微（600460）、敏芯股份、長(zhǎng)電科技（600584）、三安光電（600703）、華燦光電（300323）、晶宇光電、舜宇光學(xué)、水晶光電（002273）、五方光電（002962）等知名企業(yè)。

③激光剝離技術(shù)

該技術(shù)采用深紫外激光作用于氮化鎵晶體和藍(lán)寶石襯底結(jié)合面上，致使氮化鎵材料分解氣化，使得氮化鎵晶粒與藍(lán)寶石襯底分離。該技術(shù)主要針對(duì)藍(lán)寶石襯底的Micro LED晶圓巨量轉(zhuǎn)移工藝需求，公司開發(fā)出了激光剝離設(shè)備，應(yīng)用于藍(lán)寶石襯底的Micro LED晶圓剝離，主要客戶包括華燦光電、康佳光電等知名企業(yè)。

④硬脆材料激光切割技術(shù)

硬脆材料激光切割技術(shù)是針對(duì)藍(lán)寶石、石英、玻璃等硬脆材料專門開發(fā)的核心激光加工工藝技術(shù)。該技術(shù)采用超快激光器，利用超快激光與硬脆材料相互作用機(jī)理，其中包含激光光束整形在脆性材料內(nèi)部形成多個(gè)焦點(diǎn)或者貝塞爾成絲狀能量分布，實(shí)現(xiàn)高速、高質(zhì)量切割效果。同時(shí)結(jié)合機(jī)械應(yīng)力和激光加熱等輔助裂片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)成套的硬脆材料切割分離解決方案。依托于該核心技術(shù)形成了全自動(dòng)玻璃激光倒角設(shè)備、玻璃激光高速切割設(shè)備、玻璃激光切割裂片一體設(shè)備等系列產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于顯示玻璃、生物醫(yī)用玻璃、建筑玻璃等領(lǐng)域，主要客戶包括京東方、華星光電、天馬微電子、藍(lán)思科技（300433）、信利公司等知名企業(yè)。

⑤顯示面板激光切割技術(shù)

公司通過(guò)多年的研發(fā)積累，掌握了LCD和OLED顯示面板激光切割技術(shù)，該技術(shù)是主要針對(duì)OLED薄膜材料、蓋板玻璃、偏光膜、PET、PI等多層復(fù)合材料的激光切割技術(shù)，通過(guò)不同膜層材料的特性選擇不同波長(zhǎng)、脈寬、能量的激光參數(shù)實(shí)現(xiàn)半切、全切及選擇性切割功能。該技術(shù)集合了自動(dòng)上下料、視覺定位、AOI檢測(cè)分選、MES信息交互等智能化功能，可以根據(jù)客戶顯示面板生產(chǎn)制程和廠房規(guī)劃提供定制化設(shè)計(jì)。依托于該核心技術(shù)形成了全自動(dòng)偏光片激光切割設(shè)備、全自動(dòng)柔性O(shè)LED模組激光精切設(shè)備等系列產(chǎn)品，主要客戶包括京東方、華星光電、天馬微電子、維信諾（002387）、同興達(dá)（002845）、友達(dá)光電、群創(chuàng)光電等知名企業(yè)。

⑥導(dǎo)電薄膜激光蝕刻技術(shù)、陶瓷基板激光加工技術(shù)、PCB激光加工技術(shù)

公司通過(guò)多年的技術(shù)積累，掌握了包括導(dǎo)電薄膜激光蝕刻技術(shù)、陶瓷基板激光加工技術(shù)、PCB激光加工技術(shù)等多項(xiàng)消費(fèi)電子應(yīng)用激光加工技術(shù)。近年來(lái)公司聚焦于5G高頻器件和高頻電路的激光精細(xì)微加工應(yīng)用技術(shù)，研制出了包括中小幅面薄膜激光蝕刻設(shè)備、大幅面薄膜激光蝕刻設(shè)備、雙面薄膜激光蝕刻設(shè)備、卷對(duì)卷薄膜激光蝕刻設(shè)備、汽車薄膜激光蝕刻設(shè)備、光纖陶瓷切割設(shè)備、光纖陶瓷快速鉆孔設(shè)備、CO2激光加工設(shè)備、超短脈沖LTCC/HTCC鉆孔蝕刻設(shè)備、紫外納秒激光切割設(shè)備、紫外皮秒精細(xì)微加工設(shè)備、卷對(duì)卷FPC鉆孔應(yīng)用設(shè)備等產(chǎn)品，主要客戶包括歐菲光（002456）、藍(lán)思科技、東山精密（002384）、富士康等知名企業(yè)。

⑦精密運(yùn)動(dòng)模組及控制技術(shù)、自動(dòng)化集成技術(shù)

精密運(yùn)動(dòng)模組及控制技術(shù)主要研究各種行程的微納精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)模組設(shè)計(jì)，以及基于坐標(biāo)位置的激光同步脈沖觸發(fā)控制，結(jié)合視覺影像的實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)位置校正，可實(shí)現(xiàn)多軸協(xié)同二維異形軌跡和激光觸發(fā)的同步控制，自動(dòng)化集成技術(shù)主要面向自動(dòng)化搬運(yùn)、檢測(cè)、定位等配套需求開展的定制化技術(shù)，適用于半導(dǎo)體及光學(xué)、顯示、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域的激光精細(xì)微加工設(shè)備。

（2）公司技術(shù)儲(chǔ)備良好，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)化布局前景可期

①高功率固體超快激光器技術(shù)

公司在現(xiàn)有的激光器技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)高功率超快激光器。高功率皮秒激光器實(shí)現(xiàn)紅外平均功率200W輸出，在此基礎(chǔ)上通過(guò)非線性轉(zhuǎn)換技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)綠光150W以上輸出，紫外100W以上輸出。高功率飛秒激光器實(shí)現(xiàn)紅外平均功率100W輸出并已掌握300W功率輸出技術(shù)。

相關(guān)產(chǎn)品在玻璃加工、陶瓷加工、半導(dǎo)體材料切割、FPC、碳纖維復(fù)合材料切割、航空發(fā)動(dòng)機(jī)制造等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，相關(guān)產(chǎn)品的推出可以提升國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域技術(shù)水平，促進(jìn)我國(guó)激光產(chǎn)業(yè)高端應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展。

②Micro LED顯示激光加工技術(shù)

Micro LED顯示技術(shù)是指將傳統(tǒng)LED進(jìn)行矩陣化、微縮化的一項(xiàng)技術(shù)。相比傳統(tǒng)LCD、OLED，Micro LED具有高解析度、低功耗、高亮度、高對(duì)比、高色彩飽和度、反應(yīng)速度快、厚度薄、壽命長(zhǎng)等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)能力，Micro LED有兩大應(yīng)用方向，一是可穿戴市場(chǎng)，以蘋果為代表；二是超大尺寸電視市場(chǎng)，以Sony為代表。

目前，“巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)”和“巨量檢測(cè)修復(fù)技術(shù)”是Micro LED產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)。公司已經(jīng)在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域做了技術(shù)儲(chǔ)備，并于2022年獲得首個(gè)客戶訂單，2023年新客戶訂單順利落地。

③PCB激光鉆孔技術(shù)

隨著5G全面商用時(shí)代的逐漸到來(lái)，通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代，作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)部件印制板（PCB）的需求量急劇增加。目前，對(duì)PCB進(jìn)行數(shù)控機(jī)械鉆孔存在著不少問(wèn)題，特別是孔壁粗糙度、鉆污、熱損（燒）傷和錐形（喇叭）孔等問(wèn)題，這些問(wèn)題將會(huì)給高頻信號(hào)傳輸信號(hào)駐波、反射和散射等，進(jìn)而導(dǎo)致傳輸信號(hào)損失而使信號(hào)減弱或失真。此外，隨著PCB層數(shù)增加、線寬和線距越來(lái)越窄、孔徑越來(lái)越小等發(fā)展趨勢(shì)，傳統(tǒng)的機(jī)械加工已經(jīng)難以滿足制造工藝要求。激光作為一種非接觸式加工工具，可對(duì)PCB進(jìn)行100微米以內(nèi)微孔鉆孔，具有清潔、高效、精細(xì)的特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)快速、節(jié)能、無(wú)污染地高品質(zhì)加工PCB線路板。對(duì)于激光制造產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，激光易于控制，可以將激光加工系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)等相結(jié)合，進(jìn)而提高生產(chǎn)線的柔性化程度、加工速度、產(chǎn)品精度，縮短產(chǎn)品出產(chǎn)周期，具有廣闊的發(fā)展前景。該技術(shù)的完善和產(chǎn)品化可以打破國(guó)外對(duì)高端PCB鉆孔設(shè)備的技術(shù)壟斷，提升我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。

④多光路同步劃線技術(shù)

多光路同步劃線技術(shù)主要研究大幅面鈣鈦礦薄膜電池的多光路同步劃線，通過(guò)開展超短脈沖激光與多層復(fù)合薄膜材料加工機(jī)理研究，基于多光路分束技術(shù)、焦點(diǎn)跟隨補(bǔ)償技術(shù)、劃線軌跡跟蹤補(bǔ)償技術(shù)的研究，解決針對(duì)鈣鈦礦薄膜電池激光加工工藝，改善激光蝕刻火山口、加工效率、加工線寬一致性、劃線精度減小死區(qū)的難題。2023年，在第一代鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池激光加工設(shè)備的基礎(chǔ)上，公司自主研發(fā)出第二代綜合設(shè)備，該設(shè)備集成多種激光光源，部分光源為公司定制開發(fā)，可完成鈣鐵礦電池生產(chǎn)工序中的P1/P2/P3劃線，以及P4清邊加工。

2.報(bào)告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

公司長(zhǎng)期堅(jiān)持自主研發(fā)，持續(xù)加大研發(fā)投入，截至報(bào)告期末，公司已獲得發(fā)明專利36項(xiàng)（包含在中國(guó)臺(tái)灣擁有2項(xiàng)發(fā)明專利）、實(shí)用新型專利147項(xiàng)和軟件著作權(quán)90項(xiàng)。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

公司研發(fā)費(fèi)用同比增加32.71%，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例增加8.24個(gè)百分點(diǎn)。主要是公司自2022年初成立新能源事業(yè)部以來(lái)，持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，同時(shí)在半導(dǎo)體方向也加大研發(fā)投入，開發(fā)了多項(xiàng)新技術(shù)、新產(chǎn)品。

4.在研項(xiàng)目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說(shuō)明

二、經(jīng)營(yíng)情況的討論與分析

報(bào)告期內(nèi)，隨著公司去年投入研發(fā)的新產(chǎn)品陸續(xù)投入市場(chǎng)且需求旺盛，公司新簽訂單同比增速明顯，但因公司部分新產(chǎn)品及定制化設(shè)備驗(yàn)收周期較長(zhǎng)，導(dǎo)致2023年上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)面臨著較大壓力。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.06億元，較上年同期減少14.83%。

（1）精密激光加工設(shè)備銷售收入1.39億元，同比減少22.97%。半導(dǎo)體及光學(xué)激光加工領(lǐng)域主要受光學(xué)濾光片玻璃晶圓加工設(shè)備業(yè)務(wù)終端需求下滑影響；新型電子激光加工設(shè)備已向汽車電子應(yīng)用方向轉(zhuǎn)移，獲得主流車廠及汽車供應(yīng)鏈頭部廠商新產(chǎn)品線訂單，合作進(jìn)一步增加，保持穩(wěn)定增長(zhǎng)；顯示激光加工設(shè)備主要是公司戰(zhàn)略調(diào)整，在顯示領(lǐng)域收縮戰(zhàn)線，將資源更多側(cè)重于半導(dǎo)體、汽車電子及新能源方向；新能源領(lǐng)域收入主要來(lái)自印刷網(wǎng)板激光制版設(shè)備及鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備，鋰電相關(guān)產(chǎn)品尚處在逐步市場(chǎng)開拓的過(guò)程中，新簽訂單增速明顯。

（2）激光器對(duì)外銷售實(shí)現(xiàn)收入1,917.47萬(wàn)元，同比下滑8.17%，報(bào)告期內(nèi)，受激光器市場(chǎng)持續(xù)激烈的競(jìng)爭(zhēng)影響，為維護(hù)市場(chǎng)份額，公司策略性降低激光器銷售價(jià)格導(dǎo)致收入下滑。激光器對(duì)外銷售收入中，納秒激光器銷售收入同比下滑25.54%；皮秒、飛秒及可調(diào)脈寬等激光器出貨量增長(zhǎng)27.27%，對(duì)外銷售激光器部分的需求開始從納秒激光器轉(zhuǎn)向皮秒、飛秒等超快激光器。

歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)372.58萬(wàn)元，較上年同期下降85.18%。開拓新市場(chǎng)的同時(shí)，公司進(jìn)一步加強(qiáng)新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)投入，使得研發(fā)費(fèi)用相較去年同期增長(zhǎng)32.71%，影響了公司凈利潤(rùn)。

報(bào)告期內(nèi)，公司聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域、新能源領(lǐng)域和激光器的技術(shù)創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，本期研發(fā)費(fèi)用同比增加32.71%，為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整升級(jí)和長(zhǎng)期健康發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)保障。報(bào)告期內(nèi)，公司主要研發(fā)投向和取得的突破如下：

（1）碳化硅晶錠激光切片技術(shù)：2022年公司正式推出碳化硅晶錠激光切片技術(shù)，完成其工藝研發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證，2023年取得頭部客戶批量訂單，產(chǎn)品已導(dǎo)入客戶產(chǎn)線量產(chǎn)，現(xiàn)處于重點(diǎn)客戶市場(chǎng)開拓階段；

（2）多光路同步劃線技術(shù)：主要研究大幅面鈣鈦礦薄膜電池的多光路同步劃線，2022年，公司第一代鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池激光加工設(shè)備交付客戶并投入使用，為客戶在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)百兆瓦級(jí)規(guī)模化量產(chǎn)提供了助力。從2022年下半年開始，公司啟動(dòng)針對(duì)鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池的新一代生產(chǎn)設(shè)備開發(fā)工作，對(duì)設(shè)備的加工幅面、生產(chǎn)效率等都進(jìn)行了迭代升級(jí)，該設(shè)備集成多種激光光源，部分光源為公司定制開發(fā)。公司一直在配合頭部客戶的新工藝開發(fā)并進(jìn)行商務(wù)溝通，同時(shí)不斷開拓新客戶，今年上半年已有新客戶新訂單突破。

（2）Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)：Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備在2022年獲得首個(gè)客戶訂單，2023年新客戶訂單順利落地；

（3）新能源激光電芯除藍(lán)膜工藝：2022年公司自主研發(fā)的激光電芯除藍(lán)膜設(shè)備已通過(guò)客戶測(cè)試驗(yàn)證并獲得頭部客戶首臺(tái)訂單，相關(guān)技術(shù)公司已申請(qǐng)獲得授權(quán)專利，報(bào)告期內(nèi)訂單逐步放量，另外公司新能源領(lǐng)域的其他多款設(shè)備研發(fā)和客戶導(dǎo)入正有序開展；

（4）新款激光器：

①固體激光器產(chǎn)品線線，啟動(dòng)300W高功率皮秒激光器研發(fā)，高功率飛秒激光器實(shí)現(xiàn)紅外平均功率100W輸出并已掌握300W功率輸出技術(shù)；

②光纖激光器產(chǎn)品線，自2021年開始公司成功研發(fā)多款光纖激光器，2022年進(jìn)行了長(zhǎng)達(dá)一年的測(cè)試驗(yàn)證和少量試產(chǎn)，2023年正式推出光纖激光器系列，包括全光纖飛秒激光器、QCW光纖激光器、MOPA光纖激光器等。

伴隨公司技術(shù)突破，前期新業(yè)務(wù)領(lǐng)域布局的成功，可預(yù)見碳化硅、Mini/Micro LED、新能源等領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展確定性較強(qiáng)，隨著各細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品的加速滲透、應(yīng)用場(chǎng)景拓寬，2023年以來(lái)，公司各業(yè)務(wù)的市場(chǎng)需求加速放量，帶動(dòng)公司訂單持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，隨著公司首次公開發(fā)行募投項(xiàng)目建設(shè)帶來(lái)的產(chǎn)能提升，為下一步業(yè)務(wù)拓展打下夯實(shí)基礎(chǔ)，盡管前期訂單短期影響公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，展望2023年全年，隨著新簽訂單好轉(zhuǎn)，公司推出新品、推動(dòng)量產(chǎn)的進(jìn)度良好，將推動(dòng)公司未來(lái)穩(wěn)步持續(xù)健康發(fā)展。

三、風(fēng)險(xiǎn)因素

（一）宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

目前全球經(jīng)濟(jì)仍處于周期性波動(dòng)當(dāng)中，尚未出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)全面復(fù)蘇的趨勢(shì)，全球范圍內(nèi)各種沖突、博弈仍在加劇，可能存在導(dǎo)致市場(chǎng)需求降低、行業(yè)上下游生產(chǎn)受阻、原材料價(jià)格上漲等不良后果，進(jìn)而對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

（二）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)

激光加工技術(shù)憑借在工業(yè)制造中顯示出的低成本、高效率以及應(yīng)用領(lǐng)域廣泛的優(yōu)勢(shì)受到各個(gè)國(guó)家的高度重視，美國(guó)、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家較早進(jìn)入激光行業(yè)，具備一定的市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)，隨著我國(guó)激光加工技術(shù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步擴(kuò)展，激光領(lǐng)域迎來(lái)了資本投資的熱潮，相關(guān)企業(yè)的加入導(dǎo)致我國(guó)激光加工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。由于區(qū)域性和下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，制造業(yè)領(lǐng)域的激光加工市場(chǎng)難以形成較為集中的競(jìng)爭(zhēng)格局，目前國(guó)內(nèi)從事激光加工領(lǐng)域的設(shè)備類企業(yè)已超過(guò)300家。細(xì)分領(lǐng)域中的企業(yè)規(guī)模普遍較小，資金實(shí)力不足，容易進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，行業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力相對(duì)較低。公司若不具備持續(xù)技術(shù)開發(fā)能力，生產(chǎn)規(guī)模不能有效擴(kuò)大，產(chǎn)品質(zhì)量和性能不能有效提升，公司將面臨較大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)，給生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不利影響。

（三）與行業(yè)龍頭企業(yè)相比，存在較大差距的風(fēng)險(xiǎn)

公司致力于激光精細(xì)微加工領(lǐng)域，專注于新型電子、新能源等下游領(lǐng)域，為客戶提供激光加工解決方案。公司在各細(xì)分領(lǐng)域與國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)直接競(jìng)爭(zhēng)，與其存在較大差距：（1）國(guó)外激光設(shè)備龍頭企業(yè)起步較早，品牌知名度更高，具備市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在技術(shù)、規(guī)模等方面優(yōu)于國(guó)內(nèi)激光公司；（2）國(guó)內(nèi)激光設(shè)備龍頭企業(yè)較公司而言則具備更強(qiáng)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，擁有更豐富的產(chǎn)品線及更加全面、綜合的服務(wù)能力。若國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)利用其品牌、資金、技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加大在公司所處細(xì)分領(lǐng)域的投入；或者公司不能持續(xù)提高產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率，不能持續(xù)開發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品，無(wú)法保證產(chǎn)品的質(zhì)量、性能、服務(wù)能力，或者生產(chǎn)規(guī)模不能有效擴(kuò)大，公司未來(lái)將面臨與行業(yè)龍頭差距進(jìn)一步擴(kuò)大的風(fēng)險(xiǎn)，給生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不利影響。

（四）下游行業(yè)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

公司專注于精密激光加工應(yīng)用領(lǐng)域，公司產(chǎn)品和服務(wù)主要用于半導(dǎo)體、顯示、新型電子和新能源等領(lǐng)域。公司主要產(chǎn)品精密激光加工設(shè)備系裝備類產(chǎn)品，與下游客戶的固定資產(chǎn)投資相關(guān)性較強(qiáng)，下游行業(yè)的景氣度和波動(dòng)情況直接影響行業(yè)固定資產(chǎn)投資和產(chǎn)能擴(kuò)張，進(jìn)而影響對(duì)激光加工設(shè)備的需求。由于半導(dǎo)體、顯示、消費(fèi)電子和新能源等行業(yè)受技術(shù)進(jìn)步、宏觀經(jīng)濟(jì)及政策等多方面因素的影響，其市場(chǎng)需求在報(bào)告期內(nèi)呈現(xiàn)一定的波動(dòng)趨勢(shì)。若下游行業(yè)處于周期低點(diǎn)，固定資產(chǎn)投資和產(chǎn)能擴(kuò)張均可能大幅下降，將對(duì)公司產(chǎn)品銷售造成不利影響。

（五）對(duì)下游行業(yè)技術(shù)迭代、產(chǎn)品更新較快等局面不能及時(shí)響應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)

公司專注的泛半導(dǎo)體、新型電子、新能源等下游領(lǐng)域，對(duì)激光器和精密激光加工設(shè)備的技術(shù)和工藝水平要求較高，且其產(chǎn)品更新?lián)Q代快、技術(shù)迭代頻繁。下游行業(yè)技術(shù)的更新迭代將對(duì)公司的產(chǎn)品和技術(shù)提出新的更高的要求。泛半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展日新月異，技術(shù)難度高、發(fā)展快，需要公司在新產(chǎn)品開發(fā)中持續(xù)進(jìn)行高投入，新型顯示技術(shù)Mini/Micro LED的切割、剝離、轉(zhuǎn)移/巨量轉(zhuǎn)移、修復(fù)對(duì)加工設(shè)備的技術(shù)要求更高；新型電子領(lǐng)域，消費(fèi)電子產(chǎn)品迭代較快、周期短，且隨著5G商用化的推進(jìn)，汽車電子精細(xì)化程度要求高，對(duì)設(shè)備和部件的精密化提出更高要求。新能源領(lǐng)域，動(dòng)力電池、儲(chǔ)能電池、光伏等隨著技術(shù)的快速發(fā)展、安全性的極致需求，對(duì)材料創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新提出了極高的標(biāo)準(zhǔn)。

若未來(lái)下游應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)新的技術(shù)迭代、產(chǎn)品更新速度加快，公司在新產(chǎn)品開發(fā)中進(jìn)行高投入后仍短期開發(fā)不成功、新產(chǎn)品開發(fā)不及時(shí)或?qū)κ袌?chǎng)發(fā)展方向判斷不準(zhǔn)確，無(wú)法進(jìn)行持續(xù)性的技術(shù)創(chuàng)新、工藝研究導(dǎo)致公司產(chǎn)品與技術(shù)和下游市場(chǎng)應(yīng)用脫節(jié)，對(duì)下游行業(yè)技術(shù)迭代、產(chǎn)品更新較快等局面不能及時(shí)響應(yīng)，則會(huì)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。