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6月27日消息，高通今天正式發布了第二代驍龍4移動平臺(驍龍4 Gen2)，為入門級智能手機帶來了新工藝、更高頻率、更快內存與存儲、更強基帶。但在拍照、藍牙方面技術有所退步。

驍龍4 Gen2換用了三星4nm工藝，而維持了2+6的CPU核心配置。其擁有兩個2.2GHz的A78大核與6個2.0GHz的A55小核，相比上代主頻分別提高了0.2GHz，預計將為單線程與多線程工作提供10%的性能提升。

可能是考慮到入門機不需要太強的拍照。在影像方面，首次在驍龍4系中引入了多攝像頭時域濾波(MCTF)，可對視頻進行高質量降噪，三個12bit Spectra ISP減少到兩個，藍牙版本從5.2倒退到了5.1，切掉了藍牙LE Audio。