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8月28日晚間，德明利（001309）發布2023年半年度報告，上半年公司實現營業收入5.91億元，同比增長10.03%。

德明利表示，行業周期下行、存儲產品價格持續走低等因素影響了報告期內業績表現，盡管如此，仍不乏亮點。一方面盡管下游領域需求疲軟，但環比下滑收窄，部分原廠及終端產品渠道庫存整體狀態有所改善；另一方面公司固態硬盤和境外銷售業績喜人。

固態硬盤、境外銷售同比大幅增長

市場下行，但營收仍實現增長。德明利表示，核心原因是自研主控、自研固件的存儲產品具有產品性能與成本優勢，此外還得益于公司正確的經營策略。

具體而言，報告期內德明利積極開拓海外市場并提升公司直銷比例，外銷規模相較去年同期大幅增長，今年上半年實現對外銷售4.16億元，較上年同期增長80.90%，營收占比70.42%；與此同時，公司積極開發細分領域定制化存儲產品及高端企業級存儲產品，特別是固態硬盤產品線新增了PCIe Gen4X4M.2商規級產品，以及部分定制化SATA產品，滿足了特定市場終端客戶需求。財報顯示，公司固態硬盤業務報告期內實現營收1.59億元，較上年同期營收增長96.92%，營收占比26.97%，此外公司核心的移動存儲業務亦實現20.26%的增幅。

據市場機構CFM研判，截至今年8月中旬整體存儲行情呈現“L”型觸底，由于上游原廠晶圓漲價，低價庫存變相稀缺，現貨市場嵌入式產品甚至出現低價庫存惜售的現象。未來隨著市場低價庫存消化，存儲模組廠商將逐漸脫離低價競爭的困境。

研發提速兩顆主控芯片回片驗證

值得注意的是，報告期內德明利研發費用大幅增加，為4172.86萬元，同比增長高達90.28%。高研發投入意在加速技術成果轉化，提高公司持續創新能力。

關于公司存儲主控芯片最新進展，德明利表示，截至報告期末，公司自研主控芯片TW2985(SD6.0存儲卡主控芯片)、TW6501(SATA SSD主控芯片)已經進入回片驗證階段，驗證通過后配合量產工具即可快速導入公司存儲模組產品中。這意味著德明利固態硬盤產品自研主控的導入被提上日程，疊加固態硬盤業務增長態勢，有望自研替代的經濟效益最大化。

此前公司發布的定增預案提及將布局PCIe、eMMC、UFS產品線，并立項多顆適用高端市場、先進制程存儲主控芯片。對此德明利表示，未來將加快芯片研發平臺及固件研發平臺的建設與完善，積極推動自研主控量產與導入。