貝茵凱“第七代大功率IGBT產品”12英寸晶圓成功下線
第三代半導體技術與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開,詳見后文
貝茵凱成立于2022年5月,位于北京集成電路研發(fā)和總部基地,專注先進功率器件設計、開發(fā)、制造與相關產品集成。其核心產品為1.6微米Pitch的第七代硅基IGBT大功率芯片和碳化硅MOSFET功率芯片。貝茵凱創(chuàng)始團隊在功率半導體領域深耕多年,擁有豐富的研發(fā)技術與產業(yè)資源。
(資料圖)
據(jù)悉,貝茵凱“第七代大功率IGBT產品——12英寸晶圓”采用先進技術,優(yōu)化和改進了傳統(tǒng)IGBT制備工藝,對結構進行了創(chuàng)新與調整。貝茵凱以車規(guī)級芯片標準開發(fā)大芯片,相比按照傳統(tǒng)工藝開發(fā)的芯片而言,可靠性可提升30%以上,并可適配各種惡劣工作場景。工業(yè)級應用領域也可享受到更高可靠性的車規(guī)級芯片。
來源:集微網
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體是戰(zhàn)略性新興產業(yè)的核心材料,在《“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點;碳中和與新能源體系變革的背景下,在風電、光伏、新能源汽車、儲能等行業(yè)應用前景廣闊。
據(jù)行業(yè)機構預測,到2026年,碳化硅產品市場將達35億美元,氮化鎵功率產品市場需求增長到21億美元。近年來,國內企業(yè)如三安、英諾賽科、士蘭明鎵等不斷布局氮化鎵項目,全產業(yè)鏈項目約26個,國外龍頭如英飛凌等也正積極布局。
在碳化硅功率器件市場,受益于特斯拉的應用需求,意法半導體領先全球市場;Wolfspeed、安森美和羅姆等廠商跟隨。襯底、外延、芯片三個環(huán)節(jié)技術含量密集,是投資和創(chuàng)新重點。碳化硅6英寸襯底技術已經穩(wěn)定導入產業(yè),8英寸襯底正在探索商業(yè)化量產,其中尤以襯底大廠Wolfspeed推進最為迅速,國內企業(yè)在提供樣品或小規(guī)模供貨階段。
第三代半導體技術與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開。重點關注碳化硅、氮化鎵產業(yè)鏈前景,最新襯底、外延、器件技術與項目投資,碳化硅、氮化鎵長晶技術,凈化工程與EPC,新興化合物半導體前沿技術與應用。參觀第三代半導體重點企業(yè)與項目。
會議主題包括但不限于
國際形勢對中國第三代半導體發(fā)展的影響
第三代半導體市場及產業(yè)發(fā)展機遇
6寸與8寸SiC項目投資與市場需求
SiC長晶工藝技術與設備
凈化工程與EPC工程項目實踐
8英寸SiC國產化進程和技術突破
SiC市場以及技術發(fā)展難題&解決方案
SiC與GaN外延片技術進展
大尺寸GaN長晶難點及技術展望
GaN材料技術進展
SiC與GaN器件與下游應用
功率器件封裝技術與材料
新興化合物半導體進展:氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅
工業(yè)參觀與考察(重點企業(yè)或園區(qū))
最新日程如下
會議日程 |
寬禁帶器件應用中的機遇與挑戰(zhàn)(題目暫定) ——廈門三安光電有限公司(已定) |
中國第三代半導體產業(yè)布局情況(題目暫定) ——中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟(已定) |
SiC單晶生長技術淺析及應用展望(題目暫定) ——山西爍科晶體有限公司(已定) |
國產碳化硅功率器件機遇和挑戰(zhàn)(題目暫定) ——安徽芯塔電子科技有限公司(已定) |
國產SiC MOSFET發(fā)展要點淺析 ——泰科天潤半導體科技(北京)有限公司(已定) |
用于汽車半導體的碳化硅MOSFET解決方案(題目暫定) ——深圳基本半導體有限公司(已定) |
大尺寸碳化硅單晶工藝控制 ——山東天岳先進材料科技有限公司(待定) |
碳化硅晶體的生長技術,PVT法及液相法 ——中國電子科技集團公司第二研究所(待定) |
大尺寸碳化硅晶圓制造技術難點 ——上海積塔半導體有限公司(待定) |
Si基GaN器件及系統(tǒng)研究與產業(yè)前景 ——南方科技大學(待定) |
氮化鎵同質外延功率/射頻器件應用與相關單晶襯底制備技術的研發(fā)進展 ——東莞中鎵半導體科技有限公司(待定) |
中國第三代半導體供應鏈現(xiàn)狀 ——廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司(待定) |
GaN在車用功率半導體的應用 ——蘇州晶方半導體科技股份有限公司(待定) |
*以上演講報告列表將隨著會議邀請工作進展不斷更新,最終版以會場發(fā)布為準。
若您有意向參與演講、贊助或參會,歡迎聯(lián)系我們!(見文末)
亞化咨詢重磅推出《中國半導體材料、晶圓廠、封測項目及設備中標、進口數(shù)據(jù)全家桶》。本數(shù)據(jù)庫月度更新,以EXCEL表格的形式每月發(fā)送到客戶指定郵箱。
中國大陸半導體大硅片項目表(月度更新)
中國大陸再生晶圓項目表(月度更新)
中國大陸8英寸晶圓廠項目表(月度更新)
中國大陸12英寸晶圓廠項目表(月度更新)
中國大陸半導體封測項目表(月度更新)
中國大陸電子特氣項目表(月度更新)
中國大陸半導體濕電子化學品項目表(月度更新)
中國大陸晶圓廠當月設備中標數(shù)據(jù)表(月度更新)
中國大陸上月半導體前道設備進口數(shù)據(jù)表(月度更新)
中國大陸半導體大硅片項目地圖(月度更新)
中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖(月度更新)
中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖(月度更新)
中國大陸半導體封測項目分布圖(月度更新)
亞化半導體數(shù)據(jù)庫月度更新,包含最新資訊+最新項目進展,給您展現(xiàn)更全面更深入的中國半導體領域發(fā)展現(xiàn)狀。
如果您有意向購買報告,參與演講、贊助或參會,敬請聯(lián)系:亞化咨詢—徐經理18021028002(微信同號)
相關閱讀
-
熱點