據蓋世汽車Seeds報道，8月21日，北極雄芯宣布已于近日完成新一輪過億元融資，引入豐年資本、正為資本等投資方。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發，同時公司將進一步投入高速互聯芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發。

北極雄芯成立于2021年7月，作為國內領先的Chiplet芯片設計企業，源于清華大學交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技術研究院，核心研發團隊擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境內外知名半導體企業背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經驗。

也因此，該公司成立至今，每年均獲得了知名產業背景投資人及市場化投資機構的戰略投資。

(資料圖片)

Chiplet俗稱芯粒，即小芯片，是一種可平衡計算性能與成本，提高設計靈活度，且提升IP模塊經濟性和復用性的新技術之一。

在后摩爾時代，隨著工藝制程的不斷迭代，芯片設計成本與制造成本均呈現指數型的增長趨勢。根據Universal ChipletInterconnect Express (UCIe)數據，28nm工藝的芯片設計成本約0.51億美元，而5nm工藝的芯片設計成本則需5.42億美元，成本提升近十倍。

于是，基于先進封裝集成技術的Chiplet技術逐漸成為驅動設計效率提升的重要演進路徑。特別是在人工智能進入新一輪產業革命之際，Chiplet架構的高性能計算解決方案可廣泛應用于AI加速、智能駕駛等各類云邊端市場，潛在市場規模巨大。

圖源：北極雄芯

目前包括Intel、AMD、Apple等在內的國際大廠在產品持續迭代中均以不同方式采用了Chiplet架構，國內企業也在紛紛布局。

北極雄芯主要聚焦研發三類產品，一是通用型芯粒（HUB Chiplet）；二是功能型芯粒（Functional Chiplet），能快速開發和滿足下游差異化需求；三是高速互聯接口（D2D 接口）。

憑借在Chiplet領域多年深耕，其已于今年2月發布了國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，這是首個基于Chiplet異構集成并完成流片及國產封裝全鏈路成功驗證的高性能計算SoC。

圖源：北極雄芯

據介紹，啟明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于國產基板材料以及2.5D封裝，做到8~20T的算力靈活拓展，支持主流AI算子，平均利用率達到75%以上，可用于AI推理、隱私計算、工業智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進行測試。

目前，北極雄芯也已經完成了首個基于Chiplet異構集成芯片的試生產驗證，并向下游客戶交付了首個隱私安全計算芯粒產品。同時，公司構筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系，自研NPU在主流AI模型應用上的平均算力利用率超70%，未來可廣泛應用于AI加速、智能駕駛等云邊端高性能計算領域。

據透露，北極雄芯下一代搭載自研高速芯粒接口的Chiplet系列產品將于2024年發布，公司已陸續與經緯恒潤、海星智駕、山東云海國創等多家下游場景方達成戰略合作，致力于共同推動Chiplet在智能駕駛、人工智能服務器等各行業場景的應用。

關于《Seeds 發現》：

蓋世汽車《Seeds 發現》欄目，旨在打造一個鏈接初創企業、產業鏈生態合作伙伴以及投資機構、地方政府的服務平臺，為產業鏈上下游深度賦能。該欄目自啟動以來，一直致力于發掘智能電動汽車變革大潮中對行業具有重要啟發和引領作用的好公司、好技術、好的商業模式，推動汽車產業創新力量的成長。

據蓋世汽車統計，經《Seeds 發現》欄目報道過的初創公司，幾乎所有都已經成功對接了產業鏈生態資源。未來，隨著智能化和電氣化的快速發展，賦予汽車無限想象的同時，不斷重塑汽車產業鏈，《Seeds 發現》欄目將繼續聚焦“風口”賽道，持續為產業創新力量賦能。