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（CWW）終端市場的持續(xù)低迷，對上游芯片廠商也造成了影響。近日，聯(lián)發(fā)科公布了2023年第二季度財報，實現(xiàn)營收981億新臺幣，同比下降37%，環(huán)比增長2.6%。凈利潤160億新臺幣，同比下降55%，環(huán)比下降5.2%。第二季度合并毛利率為47.5%。2023年上半年，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)營收1938億新臺幣，同比下降35%。

對于業(yè)績的變動，聯(lián)發(fā)科在財報中指出，本季營收較前季增加，主要因部分消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求回溫。本季營收較去年同期減少，主要因終端需求下降，各產(chǎn)品線客戶調(diào)整庫存。

對于第三季營收預(yù)期，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)芯片和電源管理芯片的營收改善，有望抵消智能電視和其他消費(fèi)類芯片產(chǎn)品的下滑。值得關(guān)注的是，華為手機(jī)銷量的提升，將給聯(lián)發(fā)科帶來更大壓力。